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    钛镍扩散焊压力对焊着率的影响

    来源: 本站 浏览量: 172 时间: 2022-04-26 14:03:00

    信息摘要:

    高分子扩散焊压力对焊着率的影响 在扩散焊接过程中,压力起到使焊接表面接触的作用。为了使接合表面微凸部发生塑性变形而扩大接触面积,同时也为了破坏氧化膜,在焊接过程中要施加一定的压力。下图是在800~900℃,保温10~20min时,几种压力下扩散焊所得焊着率的情况

           钛镍扩散焊压力对焊着率的影响

           在扩散焊接过程中,压力起到使焊接表面接触的作用。为了使接合表面微凸部发生塑性变形而扩大接触面积,同时也为了破坏氧化膜,在焊接过程中要施加一定的压力。下图是在800~900℃,保温10~20min时,几种压力下扩散焊所得焊着率的情况。

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           当压力小到不足以使焊接表面达到完全接触的程度时,压力对焊着率必然起到决定性的作用。压力减小,界面接触面积较小,界面孔洞会阻碍晶粒生长和原子穿越界面的扩散迁移。对于钛、镍金属扩散焊而言,由于高温下镍向钛的扩散速度远远大于钛向镍的扩散速度,此时,增大压力,界面紧密接触的面积也越大,界面孔洞越容易消失形成致密的扩散反应层,可减少或防止在镍的一侧出现扩散孔洞。但压力过大时,可导致熔化,此时液态金属被挤出,使接头成分失控。

           当压力<19.6MPa时,随着压力的增加,接头强度急剧上升;而当压力>19.6MPa时,压力对接头强度影响逐渐减弱。这种现象可以解释为:当焊接压力较小时,被焊材料表面物理接触不充分,焊着率较低;当压力提高时,焊着率急剧增加,因而接头强度增加。在相同的温度和保温时间的条件下,焊接压力越高,使界面变形越大,有效接触面积增大,接头性能越好。

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